Consumi
Con il tool LinX in esecuzione abbiamo rilevato i consumi complessivi. Ricordiamo che l’importanza del circuito di alimentazione è direttamente proporzionale alla capacità computazionale espressa da LinX, poiché a determinate frequenze limite, il processore assorbe un notevole carico in watt e se la sezione di alimentazione della motherboard non riesce a far fronte alla richiesta di corrente assorbita da quest’ultimo, il valore computazionale di LinX rimane basso. Di solito per compensare si cerca di aumentare il voltaggio (Vcore) ma così ci s’imbatte sul problema della temperatura da dissipare.
A titolo di riferimento ripotiamo la tabella comparativa da cui si evincono le differenze tra la GIGABYTE G1.Sniper 3 e le altre schede recensite dal nostro laboratorio. Ricordiamo che l’hardware utilizzato su tutte le schede della comparativa è stato il medesimo. Grazie al fatto che la GIGABYTE ha il vantaggio di poter rilevare le tensioni erogate in tempo reale, i valori rilevati sono stati molto precisi. Dalla tabella si può evincere che la motherboard della GIGABYTE è stata l’unica scheda che ha richiesto un voltaggio inferiore per completare il test, sebbene non si è distinta come valore computato GFlops in LinX rispetto alle altre schede madri, rimanendo nella media. Altro aspetto per cui si distingue la G1.Sniper 3, purtroppo in negativo, sono i consumi fatti registrare, i più elevati tra le schede della comparativa. Tale fattore non è giustificato dalla presenza di elementi aggiuntivi quali lo switch PEX 8747 e la seconda LAN “killer”, ma anche per un sistema di alimentazione meno efficiente, dovuto all’utilizzo della topologia triple mosfet (2 low + 1 high) in luogo dei nuovi Driver Mosfet adottate in molte nuove schede madri. Gigabyte stessa ha introdotto queste soluzioni nelle nuove schede madri della serie Ultra Durable 5, adottando i nuovi IC ICs IR3550 PowIRstage, che ci auguriamo di poter testare presto. Nonostante i consumi elevati, le temperature delle fasi rilevate sono contenute, merito del sistema di dissipazione con heatpipe e del PCB con doppio strato di rame.